CSP

CSPとは、BGAのサイズを大幅に小さくし、実装する半導体チップと同サイズに縮小したパッケージのこと。
CSPとすることで、パッケージの実装面積を小さくすることが可能となり、デジタルカメラや携帯電話など、電子機器の軽薄短小化に効果をもたらしている。
→BGAを参照。



※CSPの配線層の形成に、ウシオ電機製の投影露光装置（ステッパ）が使用されている。