テープBGA

テープBGA（TBGA）とは、TABテープを使ったBGAパッケージのこと。

TABテープには放熱板が組み合わせてあり、半導体集積回路の発生する熱は、放熱板を通して積極的に放出される。これにより、薄くて耐熱性の高いパッケージを形成することができ、高性能の半導体集積回路を実装することが可能となった。ただし、TABテープは多層化が難しいことから、ピン数の多い半導体の実装は困難とされている。
→TAB、TABテープ、BGAを参照。