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フラッシュランプ

特徴

フラッシュランプによる光加熱の原理

フラッシュランプによる光加熱は、物質の持つ「反射」、「透過」、「吸収」の特性のうち、 「吸収」の特性を利用して自己加熱させるものです。 また、非接触であるためクリーンな雰囲気を保ち、大気中・真空中など加熱雰囲気も問いません。

フラッシュランプによる光加熱の原理

大面積一括照

大面積基板への一括照射による高スループットを実現可能です。

高効率/省エネルギー

フラッシュランプからの波⻑は Siの吸収特性に合致するため、効率よく昇温が可能です。

分光スペクトル

分光スペクトル

パルス制御による処理深さのコントロール

パルス幅を制御することで、加熱深度をコントロールし、基盤の熱ダメージを最小限に抑え、表層のみ加熱することが可能です。

パルス制御による処理深さのコントロール

主な用途

焼結

樹脂基板にダメージなく、上層のみ焼結できます。
例:導電性材料、決勝材料など

焼結

接着

反りなどが発生することなく、接着することができます。
例:光ディスク、カバーガラスとフィルム接着など

接着

表面改質

瞬間的に高エネルギーを照射することで、表面の改質ができます。
例:表面水分除去など

表面改質

剥離

大面積を一括で照射することで、処理時間短縮ができます。
例:支持基板からのOLED剥離など

剥離

用途

  • 極浅接合層形成
  • シリサイド形成
  • 超極薄酸化膜形成
  • 強誘電体キャパシタの成膜
  • アモルファスシリコンのポリ化(結晶化)
  • ⾦属ナノインク、ナノペースト(銅など)の焼成、焼結
  • Si、SiC基板の活性化アニール
  • SOI、SOS基板のアニール
  • フレキシブル基板の表面加熱
  • UV硬化樹脂・熱硬化樹脂の加熱  など