フラッシュランプによる光加熱は、物質の持つ「反射」、「透過」、「吸収」の特性のうち、 「吸収」の特性を利用して自己加熱させるものです。 また、非接触であるためクリーンな雰囲気を保ち、大気中・真空中など加熱雰囲気も問いません。
大面積基板への一括照射による高スループットを実現可能です。
フラッシュランプからの波⻑は Siの吸収特性に合致するため、効率よく昇温が可能です。
パルス幅を制御することで、加熱深度をコントロールし、基板の熱ダメージを最小限に抑え、表層のみ加熱することが可能です。
樹脂基板にダメージなく、上層のみ焼結できます。
例:導電性材料、結晶材料など
反りなどが発生することなく、接着することができます。
例:光ディスク、カバーガラスとフィルム接着など
瞬間的に高エネルギーを照射することで、表面の改質ができます。
例:表面水分除去など
大面積を一括で照射することで、処理時間短縮ができます。
例:支持基板からのOLED剥離など