QFP

quad flat package きゅうえふぴー

解説

QFPとは、リードフレームを用いたパッケージの一種で、パッケージの4辺に端子を持っている。
リードフレームの先端形状がJ形に曲がっているパッケージを、QFJと呼ぶこともある。

リードフレームに集積回路を実装する際は、ボンディングワイヤで接続して、モールド樹脂加工を施し、封止するのが一般的な作り方である。パッケージの材質には、セラミックや樹脂モールドしたものがある。
BGAパッケージが出てくる前は、先端のパッケージはQFPが主流であった。
BGAを参照。