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IEEE Access, Volume 13, 34227 - 34237

Evaluation of the High-Frequency Transmission Characteristics of Coplanar Transmission Lines Fabricated on a Copper-Plated Cycloolefin Polymer Using a Direct Sputtering Copper Seed Layer

 


 

Akihiro Shimizu 1, 2, Kazuhiro Fukada 3, Mitsunori Abe 4, Akiko Matsui 4, and Shinichi Endo 1 


 

1 Ushio Inc. (Japan) 

2 Gifu University (Japan) 

3 Shibaura Machine Co., Ltd. (Japan) 

4 NTT DevIces Cross Technologies Corporation (Japan) 


 

本研究では，銅めっきされたシクロオレフィンポリマー（COP）フィルム上に作製したコプレーナ伝送線路の高周波伝送特性に対して，シード層形成方法である直接銅スパッタリング法と無電解銅めっき法がどのように影響するかを100 GHzまでの周波数範囲で調査した，直接銅スパッタリング法は，60 GHz以下の周波数領域では無電解銅めっき法よりもわずかに低い伝送損失を示したが， 60 GHzを超えると，直接銅スパッタリング法の伝送損失は無電解銅めっき法に比べて非常に低くなった．100 GHzにおける伝送損失は，直接スパッタリング法で−0.817 dB/cm，無電解めっき法で−0.977 dB/cmであった．この違いは主に高周波数では電流が導体表面近傍に集中する表皮効果に起因する．60 GHz以上では，直接銅スパッタリング法の場合，電流は高い導電性を持つ電解銅めっき層を主に流れる．一方，無電解銅めっき法では，電流は導電率の低い無電解銅めっき層を流れるため，伝送損失が大きくなる． 


 

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掲載誌：ライトエッジ2025

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（2025年01月）