Japanese Journal of Applied Physics, Volume 63, Number 5

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Comparison of vacuum ultraviolet irradiation and oxygen plasma treatment as pretreatment for copper seed layer on cycloolefin polymer

 

Akihiro Shimizu ^1,2, Kazuhiro Fukada ³, Shinichi Endo ¹, and Shinji Kambara ² 

 

¹ Ushio Inc. (Japan) 

² Gifu University (Japan) 

³ Shibaura Machine Co., Ltd. (Japan) 

本研究では，次世代6G通信システム向けアンテナ基板への応用を目的として，シクロオレフィンポリマー（COP）フィルムと，直接スパッタされた銅シード層を介した銅めっき層との密着特性を評価した．特に，表面改質手法として採用した真空紫外（VUV）照射および酸素プラズマ処理の違いがピール強度に与える影響に着目した．VUV照射では，COP表面に脆弱な改質層が形成され，そこを起点に基材破壊が発生し，著しく低いピール強度しか得られなかった．一方，酸素プラズマ処理では，改質層は極めて薄く，導入された官能基が銅と化学結合し，界面にCu₂Oが生成されたことで，高いピール強度が得られると共に，界面破壊が支配的であった．これらの結果から，密着性を向上させるには，表面の過度な脆化を回避しつつ，界面における化学結合を促進するために多量の官能基の導入が重要であることが示唆された．

 

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