光微細加工

光の干渉によって生じた光の強弱を露光のパターニングを行っています。波面を高精度に制御することで高精度な露光を実現しています。

干渉縞の直接測定技術とnmオーダーでのステージ制御技術を組合せることで、
0.01nmオーダーでの干渉縞ピッチ測定を実現しています。
さらに、狙いピッチとのズレを補正する補償光学系を有しており、DFBレーザー
の回折格子などに求められる高いピッチ精度を達成することが可能です。

通常の回折格子に加え、位相シフト構造を備えた回折格子にも対応可能です。
干渉露光とDOE（回折光学素子）を組み合わせることで、CPM(*)位相シフト構造
が作製できます。
現在DFBレーザー用に広く使用されているλ/4位相シフト構造に対し、CPM位相
シフト構造は位相シフト領域が数10µmの幅を持っており、光強度の集中を防止
できるためレーザーの高出力化に適しています。

* corrugation pitch modulation

光学系を傾けることで、斜めの構造を作ることができます。
自由で安定したシステムにより、様々な評価が可能です。

ウェーハの回転角度を変えながら露光を精密に行うことで、
ドットパターンを作成することができます。
ウェーハの回転角度を変えることで、
四角形や六角形のアレイを作ることができます。

二光束干渉露光を用いることによって、波長オーダーのサブミクロンパターニングが可能です。
150nmのピッチまで対応可能です。

ステップ＆リピート露光の露光境界を完全に消すことができます。
目視でもシームレスなパターニングがφ8inch全面に露光できます。

焦点深度に換算するとmmオーダーでパターニングが可能です。
平面度・平坦度の制約を超えた加工を実現します。