USHIO

(2016.10)
IMAPS2016
Volume 2016, Issue 1

Improvement of Coherency of the Panel Level Package by Integrated Dry Process

Shinichi Endo, Tomoyuki Habu, Akira Aiba, Hiroko Suzuki, Noritaka Takezoe, Hiroki Horibe, Kazuki Arikawa, Masaki Miura, Hajime Kikuiri, Shintaro Yabu Ushio Inc.,

2016年10月アメリカパサデナで開催されたiMAPSでの発表論文です。フォトデスミアとスパッタシードを組み合わせたインテグレーテッドドライプロセスの提案をパネルレベルパッケージ向けに初めて行いました。

Article published for iMAPS held in October 2016 in Pasadena, USA that presents the first proposal for an integrated dry process that combines photodesmearing and sputtered seed processes for panel level packages.

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