Verification of resolution considering process margins for the 10µm pitch patterning of organic substrates 

Naoya Sohara, Yu Abe, Ryotaro Takahashi, and Hirosuke Takamatsu

Ushio Inc, Japan 

半導体の性能向上は主に微細化で進められてきたが、近年の高コスト化、製作困難性より、他の方法も模索されている。その流れの中で、複数のチップを1つの基板上に接続して、高性能や高機能を実現するヘテロジーニアスインテグレーションが盛んになっている。この技術の発展に伴い、従来の有機基板向け露光装置では、微細化と大面積化の両立が求められている。ただし、現状のSAPプロセスでどこまで微細化に対応できるかについてを調べたデータは存在しない。 

本論文では、SAPプロセスを前提として、5µm L/Sの露光プロセスマージンを実測した。結果、今回用意した2種類のレンズでは、両方とも5µm L/Sがパターニング可能だが、NAが低いレンズのほうがマージンが広くなる。適切なNA選択により、従来プロセスで5µm L/Sの形成は可能である。 


論文はこちら（外部サイトへジャンプします）

 

Copyright © Ushio Inc. All Rights Reserved