ICパッド integrated circuit pad あいしーぱっど 解説 ICパッドとは、半導体集積回路の電極のこと。 ワイヤボンディングに使用されるパッドやFC-BGA( Flip Chip-BGA)のように、ICパッド上に半田電極や金バンプを形成して、直接接続する場合もある。→BGAを参照。 ※ICパッドには、接続する状況に合わせて、バリア層のチタンやニッケル、パラジウム、金などがスパッタリングやめっきによって形成されている。※電極パターンの形成に、ウシオ電機製の投影露光装置(ステッパ)が使用されている。 関連用語 ステッパ(ステッパー)BGAワイヤボンディング(ワイヤーボンディング) 関連製品 関連URL 付属資料 用語50音一覧 あ行 か行 さ行 た行 な行 は行 ま行 や行 ら行 わ行