紫外線ホトレジスト硬化装置「ユニハード」 お気に入り 印刷 カタログ各種資料ダウンロード 硬化・接着 半導体 紫外線照射装置として、LSI製造ラインで採用されている紫外線ホトレジスト硬化です。 超高圧UVランプ、エキシマランプ を搭載し、ドライエッチング時の耐プラズマ性の向上、イオン注入時のレジスト脱ガスおよび焼きしめ、電荷の消去、ストレスイレース、Low-kキュアなど、さまざまな用途で活用されています。 特長 主な用途 事例紹介 製品ラインナップ よくあるご質問 紫外線ホトレジスト硬化装置「ユニハード」 ポジレジストを用いる半導体製造ラインで採用されており、700台の納入実績があります。 現像が完了した、ポジレジストは、UVを照射すると重合（＝架橋）反応し高分子化します。それによりレジストの耐熱限界が向上し、各種プロセスによる熱耐性が上がります。 この特長を活かし、歩留り向上や生産性向上に貢献しています。 高照度、均一度照射 初期照度は650mw/cm2以上（220～320nm）を、照度均一度は±10%を保証しています 容易なランプユニット交換 ランプユニットは、交換時の調整が不要で、装置のダウンタイムを低減します。 豊富なラインナップ φ6インチ用装置（ Φ5インチ以下の兼用も可能）、φ8インチ用装置（ Φ6インチ以下の兼用も可能）、φ12インチ専用装置など、あらゆるワーク・カセットに対応します。また、エキシマランプを搭載した～φ8インチ用装置もあります。 ドライエッチング時の耐プラズマ性の向上 イオン注入時のレジスト脱ガス及び焼きしめ 電荷の消去、ストレスイレース Low-kキュア 薄膜磁気ヘッドの層間絶縁膜形成 化合物半導体のリフトオフ工程 表面改質 CCD、CMOSイメージャのブリーチング など 耐熱性向上例 UVハードニング処理を行うことにより、250℃ 5minでもレジストが溶解しない。 UVハードニング処理を行っていない場合は、150℃ 5minでレジストが溶解してしまう。 H120シリーズ 12インチ専用機。SEMIに準拠したロードポートを搭載したEFEMを採用。GEM300準拠。 H208シリーズ 8インチ、６インチ対応機 搭載光源 関連論文 関連イベント [2019/12/11-12/13] SEMICON Japan2021[2019/12/11-12/13] SEMICON Japan2019[2018/12/12-12/14] SEMICON Japan 2018 関連ニュース 関連製品 分割投影露光装置「UX-5シリーズ」「UX-7シリーズ」 投影露光装置「UX-4シリーズ」 プロキシミティ露光装置「UX-3シリーズ」 マスクアライナー「ＵＸ-１シリーズ」 紫外線照度計「UIT-201」 紫外線積算光量計「UIT-250」 関連用語
