紫外線ホトレジスト硬化装置「ユニハード」

• 硬化・接着
• 半導体

紫外線照射装置として、LSI製造ラインで採用されている紫外線ホトレジスト硬化です。
超高圧UVランプ、エキシマランプ を搭載し、ドライエッチング時の耐プラズマ性の向上、イオン注入時のレジスト脱ガスおよび焼きしめ、電荷の消去、ストレスイレース、Low-kキュアなど、さまざまな用途で活用されています。


本製品は2023年9月末日をもって新規装置の受注を終了させていただきます。
2035年9月末までは、ランプユニット、ホットプレート等の主要保守・消耗部品につきましては、提供に問題ない体制を準備する予定です。
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