分割投影露光装置「UX-5シリーズ」

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プリント基板・PKG

ウシオでは、サーバーやＰＣ、スマートフォン、タブレット端末等の携帯機器に採用される最先端パッケージングアプリケーションに特化したステッパーを提供してきました。ウシオが長年培った光源・光学技術に独自の大面積投影レンズ技術を用い、パネルサイズに対応したステージを用いたパッケージ基板向けステッパーです。最先端パッケージ基板に求められる高い解像性や重ね合せ精度を実現しつつ、高生産性を達成しています。

【要素技術】

・世界シェアNo.1の超高圧ＵＶランプ搭載
・高い均一度を誇る独自の照射光学系
・他に類を見ない大面積投影レンズ
・基板特有の歪に対応したアライメント技術

独自のTTL非露光波長・アライメント方式

ウシオのパテント技術である「ＴＴＬ非露光方式波長アライメント」により、マスクマークを観察する際に、基板のアライメントマークまで露光することがありません。また、ワークマークをダイレクトに観察できるので、マスクによるコントラストの低下がなく、鮮明なマークでの高精度なアライメントが可能です。

多彩なアライメントマークに対応

登録されたパターンに対する「パターンマッチング対応」のため、専用のアライメントマークが必要なく、さまざまな配線パターンでのアライメントが可能です。

高い解像能力

ウシオの投影レンズ「UPLシリーズ」を搭載し、高い解像能力を実現。ラインアンドスペース=5μmのデザインルールの本格量産に対応します。

深い焦点深度

焦点深度が深い（±50～100μｍ）ため、基板の段差や反り、うねりによる焦点ズレに対しても、ジャストピントと同等のパターンプロファイルが得られます。特に、厚膜のドライフィルム、ソルダレジストなどの露光の際に有効です。

サーフェスステージによる高速ステップ＆リピート

精密エアベアリングによる摩擦の解消、面モータ構造による可動部の軽量化・高剛性化により、高速なステップ&リピート動作を実現しました。また、サーフェスステージはレーザー干渉計によるフィードバック制御を実施しており、高速動作と高位置決め精度を両立しています。

マスクダメージレス

マスクとワークが非接触な投影露光方式なので、レジストなどの付着によるマスクのダメージがありません。また、配線パターン欠陥を防止するだけではなく、マスクが半永久的に使用でき、ランニングコストの低減が図れます。さらに、マスク清掃も不要で、密着型露光装置機と比べ、装置稼働率の向上も見込めます。

基板の収縮や反りに対応し、高い重ね合わせ精度を維持

基板の収縮や反りに応じて投影倍率を最大0.1％自動変倍する「オートスケール機能」で補正し、アライメントのズレを大幅に軽減します。

FC-BGA
FC-CSP
インターポーザー
2.1D
2.5D
パッケージ
半導体後工程
RDL
Passivation
TSV
TSVボトムホール
プリント基板
など

UX-5 シリーズラインナップ

型式	UX-5881SC	UX-5894SC	UX-58112SC
露光エリア	□250 mm	□250 mm	□250 mm
基板サイズ	SEMI Standards 510 x 515mm
解像力	16μm L/S	5μm L/S	3μm L/S
露光波長	ih 線	i 線	i 線

将来のデザインルールに対応

基板の収縮に対応

深い焦点深度

【輸出に関するご注意】

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